微米硅碳利用无定型碳层及石墨烯碳笼组成的双层碳壳对微米尺寸的硅颗粒进行包覆,提供了兼具力学强度与韧性的力学缓冲与一体化三维电学连接,能有效抑制膨胀并提高了电荷传输通量,具有低成本、高容量、高首效、长循环等优势
碳含量:5.0%~6.0%
比表面积:≤8.0m2·g-1
振实密度:≥1.0g·cm-3
粒径分布:D10≥0.6μm,D50=3.9±2.0μm,D90≤10.0μm,Dmax<25.0μm
首充: ≥3200mAh·g-1
首次库伦效率:≥92%
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